高导热硅胶片 绝缘硅胶垫片 硅胶散热片
更新时间:2019-10-11 09:02:11 信息编号:5159984 发布者IP:183.17.67.248 浏览:47次- 供应商
- 深圳三一导热材料有限公司 商铺
- 认证
- 资质核验:已通过营业执照认证入驻顺企:第11年主体名称:深圳三一导热材料有限公司组织机构代码:440301109730294
- 报价
- 人民币¥35.00元每片
- 导热系数
- 3.0W/m-k
- 耐电压
- 5.0KV/mm
- 体积电阻
- 3.1*1011Ω-cm
- 关键词
- 导热硅胶片 绝缘硅胶片 散热硅胶片
- 所在地
- 深圳市龙华新区观澜街道环观南路茂源工业园B1栋2楼
- 联系电话
- 0755-29082440
- 手机号
- 13600411602
- 销售经理
- 林聪 请说明来自顺企网,优惠更多
产品详细介绍
LG300高导热硅胶片导热粉含量比重达到3.1g/cm3,是一款比较柔软的间隙填充导热材料。热传导性能也更具优越,实验系数报告测试导热系数为3.0w/m.k。表面具有天然微粘性、柔软、良好的压缩性能,与元器件表面进行良好的贴合,低热阻,该材料在低压力下能提供杰出的导热性能。
LG300高导热硅胶片设计运用于高端电子产品芯片的导热与稳定作用,延长产品寿命,具有高可靠性,良好的电气绝缘特性,满足UL94V-0阻燃等级要求。
特点优势
● 低热阻,高导热率。
● 可压缩性强,柔软兼有弹性。
● 高性价比,质比国外。
● 天然粘性,无需额外表面粘合。
● 满足ROHS及UL的环境要求。
典型应用
● 笔记本、手机、平板
● 微处理器、图形处理器
● 通讯设备
● 储存模块、芯片级封装
● 汽车发动机控制模块
基本规格
● 多种厚度(0.3,0.5,1.0,1.5,2.0,2.5,3.0,3.5,4.0,4.5,5.0MM)
● 片材(200*400MM,300*300MM,300*400MM)
● 定制模切
● 可背胶
物理特性参数表:
测试项目 |
测试方法 |
单位 |
LC300测试值 |
颜色 Color |
Visual |
灰色 |
|
厚度 Thickness |
ASTM D374 |
Mm |
0.3~5 |
比重 Specific Gravity |
ASTM D792 |
g/cm3 |
3.1±0.1 |
硬度 Hardness |
ASTM D2240 |
Shore C |
15±5~30±5 |
抗拉强度 Tensile Strength |
ASTM D412 |
kg/cm2 |
8 |
ASTM D412 |
Pa |
5.88*109 |
|
耐温范围Continuous use Temp |
EN344 |
℃ |
-40~+220 |
体积电阻Volume Resistivity |
ASTM D257 |
Ω-cm |
3.1*1011 |
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导热系数:1.2w/m-k