激光划片机厂、新一代光纤激光划片机优惠促销

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激光划片机广泛应用能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。

 

一：激光器系统

激光系统主要由激光工作物质、泵浦模块、Q器件组成。
二：维运动工作台

运动工作平台是由两个相互垂直的丝杆传动工作台叠加起来构成的二维运动平台，并且由高精度步进或伺服电机驱动。运动工作台接收计算机控制信号，配合工作台上的吸附孔对工件进行定位，在平面内对工件进行高精度加工
三：冷却系统

温度对激光器输出激光有很大的影响，对于保持激光稳定输出至关重要。因此冷却系统采用了我公司的恒温的智能激光冷水机（激光冷水机详见附录二）。注意冷却液必须使用去离子水或者纯净水（自来水杂质太多容易污染光腔），另外在低于8摄氏度的环境下工作时必须添加防冻剂，而且要经常更换，避免污染聚光腔。
四．计算机控制系统
(1)计算机配置专业工业控制电脑，稳定性好，中文WindowsXP操作系统。
(2)控制系统及板卡
(3)PCI总线的控制卡接口
(4)光电隔离15位数字信号输入及15位路数字信号输出，
(5)专用激光划片软件激光划片软件是WINDOWS界面，全中文操作系统，专业激光划片软件。功能强大：激光划片软件可在WINDOWS 2000 或XP下运行，采用标准工业控制卡对激光器和二维运动工作台系统的数据传输。

 激光电源启动模块，光腔输出连续激光；调Q器件对连续激光进行腔内调制，产生脉冲激光（频率可调），以提高输出激光的峰值功率；输出的激光通过扩束镜扩束，再经过聚焦镜聚焦到加工工件表面，形成高功率密度光斑（约1000000w/mm²）使工件表面瞬间气化。同时计算机控制二维工作台作出一定路径的运动，激光会在工件表面刻划出有一定深度的线槽。

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