电子产品无铅波峰焊 中型大型波峰焊

 1、设备结构

机体线型外观设计，采用喷塑工艺，美观大方， 经久耐用，设备小型化  l2024*w1200*h1460mm则减少场地需求，从而达到空间大，更安全

助焊剂选择性喷雾方式，喷雾路径由程序控制；喷雾压力、流量可调；配自动加松香添加系统；配排风系统、助焊剂收集系统。

在线输送系统:导轨输送方式，输送方向（左→右，或右→左）可选。

预热系统：热风加热方式，热风温度、风压、预热时间可调。

焊接系统：选择性焊接方式，锡炉相对pcb移动，根据程序设置焊接路径和焊接时间；波峰高度、锡炉温度可调；轻量化锡炉，配锡炉液位检测锡线自动添加装置。

氮气系统(选项)：氮气系统，氮气消耗量约为5立方米/小时。

控制方式：plc+触摸屏控制。

电子产品无铅波峰焊 小型经济型波峰焊锡机中型大型波峰焊

2、设备工艺

可适用于裸板焊接、夹具焊接。

根据pcb类型，生产节拍Zui快25s/拼；接近于波峰焊的1/3，但比单点选择焊快3倍左右。

3、设备优点

焊接透锡率： 突破了传统焊接设备透锡受制于波峰高度和助焊剂涂覆的限制，透锡率接近。

解决假焊、漏焊、焊渣污染pcb等缺陷：对比传统设备，焊接部锡的活性大大增强，表面无氧化层覆盖。

选择性工艺：选择性的喷雾和选择性焊接方式，工艺文件的灵活调用，提高了焊接工艺的灵活性和针对性，换线更容易。

省电：设备启动功率4.5kw，单相配电，配电功率仅为普通波峰焊的15%；正常工作功率约2kw，耗电量仅为普通波峰焊的20%，降低了空调负荷。

省锡容量：锡炉容量16kg，因极小的加锡量，帮助客户节约固定资产投资。

氧化量低：不加氮气情况下，单班氧化量0.5kw左右；添加氮气情况下，每板氧化量0.1kw左右。

板面清洁：因采用选择性喷雾和焊接方式，助焊剂和焊锡只作用在焊接部分，其他部分保持清洁；

安全性：设备操作和维护的安全性：维护空间，小型锡炉、安全措施等，保障设备操作维护的安全性，有效保障了人员安全

波峰焊，省锡的，省电的，不用氮气的波峰焊

4设备技术参数

省助焊剂：因采用选择性喷雾方式，助焊剂消耗量仅为传统波峰焊的30%。

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六、重要元件品牌：

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