光学精密BGA返修设备返修台,多功能BGA返修台
更新时间:2016-09-20 13:45:46 信息编号:4647619 发布者IP:113.97.194.81 浏览:149次- 供应商
- 深圳市卓茂科技有限公司 商铺
- 认证
- 报价
- 人民币¥1.00元每台
- 品牌
- 卓茂
- 型号
- ZM-7350
- 类型
- 光学返修台
- 关键词
- 自主研发生产BGA焊台,bga返修台,电子产品主板BGA维修设备,维修工具
- 所在地
- 深圳市宝安区福永街道怀德翠海工业园10栋1、2层
- 联系电话
- 0755-29929955
- 手机号
- 13823357053
- 联系人
- 杨勇 请说明来自顺企网,优惠更多
产品详细介绍
zm-r6200返修台的主要特点:
◆独立三温区控温系统 ①
上下温区为热风加热,ir预热区为红外加热,温度控制在±3℃,上下部发热器可从元器件顶部及pcb底部同时进行加热,并可同时设置多段温度控制;ir预热区可依实际要求调整加热面积,可使pcb板受热均匀。
②
可对bga芯片和pcb板同时进行热风局部加热,同时再辅以大面积的红外发热器对pcb板底部进行预热,能完全避免在返修过程中pcb板的变形;通过选择可单独使用上部温区或下部温区,并自由组合上下发热体能量。
③
选用高精度k型热电偶闭环控制和pid参数自整定系统;可同时显示四条温度曲线和存储多组用户数据,并具有瞬间曲线分析功能;外置测温接口实现对温度的精密检测,可随时对实际采集bga的温度曲线进行分析和校对。
◆精准的光学对位系统
本机的光学对位系统图像清晰,Zui大可放大至元器件的230倍,贴装精度可达+/-0.01mm。并且具有分光双色、放大、缩小和微调功能,配置15〃高清液晶显示器。
◆多功能人性化的操作系统 ①
采用高清触摸屏人机界面,该界面可设置“调试界面”和“操作界面”,以防作业中误设定;上部加热装置和贴装头一体化设计,能自动识别吸料和贴装高度,具有自动焊接和自动拆焊功能;同时温度可设置6段升温和6段恒温控制,并能储存n组温度设定参数,随时可根据不同bga进行调用。配备多种规格钛合金bga风嘴,该风嘴可360°任意旋转,易于安装和更换。
②
pcb板定位采用v字型槽,定位快捷、方便、准确,满足不同pcb板排版方式及不同大小pcb板的定位;配灵活方便的可移动式夹具对pcb板起到保护作用,防止pcb边缘器件损伤及pcb变形,确保主板维修的成功率,并能适应各种bga封装尺寸的返修。
◆优越的安全保护功能
本机经过ce认证,设有急停开关和异常事故自动断电保护装置;焊接或拆焊完毕后具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护,防止任意修改等多项安全保护及防呆功能,具有优越的安全保护功能,确保避免在任何异常状况下返修pcb及元器件损坏及机器自身损毁。
zm-r6200返修台的主要参数:
◆电 源: ac 220v±10% 50/60 hz
◆总功率: max 5.2kw
◆加 热 器: 上部温区 1200 w 下部温区 1200 w ir温区 2700 w
◆电气选材:智能可编程温度控制系统,支持电脑通讯 。
◆温度控制:k型热电偶闭环控制:上下独立测温, 温度精准范围±3℃
◆定位方式:v型卡槽定位
◆pcb 尺寸: max 410×370 mm
◆适用芯片: max 80×80mm min 2×2 mm
◆外形尺寸:l630×w370×h900 mm
◆测温接口:1个
◆机器重量:70kg
◆外观颜色:白色
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