SIC导热硅胶片

深圳市施克斯科技有限公司前身是德国 SIC Silicone materials institute(硅材料研究事物所)，成立于1981年，位于德国科特布斯市蒂姆大街，是专业从事Silica gel 硅材料的环保应用与再生研究开发的机构，致力於新材料应用上稳定性、安全性的深度测试，SIC严谨的科学态度，使其对硅材料物理结构与化学特性有更加细致的掌控，为硅材料在世界“绿色工业”的推广应用的进程上作出贡献。

2009 年 SIC 在深圳建立中国区销售中心，专业对各类硅胶类材料、高分子材料进行开发及贸易，2013年成立苏州分公司，2016年开始在中国筹备建立工业园，计划在国内建设专业的研发中心与大规模生产中心，同时可为客户代研发定制各类高分子原材料及配方。

目前SIC产品已有：导热硅胶（矽胶）片、热压硅胶皮（硅胶带）、红色硅胶缓冲垫(红硅胶)、绿色硅胶缓冲垫、特氟龙、导电硅胶、防静电硅胶、液态散热胶、ACF去除液、感压纸等各种高性能分子材料。

施克斯还将整合更多的国际优质资源，把德、日、美、韩等多国的品牌与材料引入中国市场，希望有更多的朋友与SIC交流合作。

低硬度导热硅胶片(矽胶片)是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分,增加其散热效果,同时具有一定的粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。

良好的热传导性与绝缘性，提高敏感电路及元器件的可靠性，延长使用寿命。

自然粘性、可压缩性及弹性、抗击减震吸音、使用方便。

持久耐热、耐电压、耐电弧、耐电晕、耐腐蚀、耐老化、拒水性、绝缘性、性能稳定。

工作湿度及温度范围广（-50℃~+180℃）。

 

线路板及IC和散热片之间的填充。

需散热部件与散热设备或产品外壳间的填充。

电子设备、计算机、航空设备、开关电源、平板电视、移动设备、视频设备、网络产品、家用电器、可穿戴设备、医疗、COMBO、基放站等。

相关产品：导热矽胶片 , 矽胶片