门阵列芯片定制服务

克隆芯片（抄芯片）设计流程

◆ 腐蚀 

－塑料封装外壳的腐蚀，可看到第一层金属层

     一般采用98%的硫酸加热蒸煮 

－金属铝层的腐蚀，可看到多晶和有源区

     采用热磷酸 

－有多层金属时，去除一层金属后需要用氢氟酸去二氧化硅 

－去多晶硅，染色看显现 P阱和N阱

－其它细节处理，纵向结构解剖（SEM扫描电镜/TEM透射电镜或掺杂浓度曲线测试，一般需要IC解剖不作，都是标准工艺，分立器件一般需要做）

◆ 照相拼图

－每腐蚀一层，分区域照相

－每一层金属拼合图，每一层多晶拼合图，有源区拼合图

－把拼合图处理成软件可识别的图像文件

◆ 提取、整理电路

－数字电路需要归并同类图形，例如与非门、或非门、触发器等，同样的图形不要分析多次 

－提出的电路用电路绘制软件绘出，按照易于理解的电路布置，使其他人员也能看出你提取电路的功能

－提取电路的速度完全由提图人员经验水平确定 

－各组件连接起来，如果不整理电路是看不出各模块的连接及功能的

◆ 分析电路

－提取出的电路整理成电路图，并输入几何参数（MOS为宽长比） 

－通过你的分析，电路功能明确，电路连接无误 

◆ 仿真验证，电路调整

－对电路进行功能仿真验证

－模拟电路一般采用Hspice、Cadence等工具，小规模数字电路采用Cadence,Hsim等工具

－根据新的工艺调整电路

－调整后进行验证 

◆ 版图绘制验证及后仿真

－根据新的工艺文件绘制版图

－版图DRC、LVS，寄生参数提取（Dracula,Assura,Calibre等工具）

－提取的网表作仿真验证，并与前仿结果对比

－版图导出GDS文件，Tape out

我公司大量现货供应CG46842-107、uPD65883芯片