金运激光·赛凡精密可以提供完美的激光精细微加工产品

金运激光·赛凡精密以“精密激光·智动化”为产品追求目标，在激光精细微加工方面积累了丰富的经验，在激光打标、切割和焊接方面能提供全面的激光微加工产品和服务：

金运激光·赛凡精密是一家专业致力于激光精密加工设备的研发、制造和服务的高科技公司。在中国知名上市激光公司的丰富资源基础上，引进美国、德国和日本技术，汇集了机械、工业自动化、计算机、光学应用等专业人才，以精密运动控制技术和激光应用工艺为基础，专注于激光制造的自动化、智能化；为各领域客户提供更高效、灵活、便利的激光精密加工成套设备和服务。

根据贵公司提出的陶瓷切割1mm以下厚度和精细加工的产品特性和加工要求，结合金运激光·赛凡精密在精细设备激光切割的项目经验和积累，推荐使用sf-lcf200陶瓷激光切割机，并拟定如下方案：

陶瓷基板异形切割系统

设备简介：该设备系主要针对各种陶瓷精细加工而开发的一套高端精细激光加工设备，具有加工效率高、品质好、热影响区域小等优良特点，是厚膜电路、微波通讯以及其他各种电子元器件中陶瓷材质加工的理想工具。

设备优点：
极少的热影响区域；

无应力柔性加工，可加工任意图形；

Zui小孔径80um(针对0.381mm厚基板)；

Zui小划线宽度30um（针对0.381mm厚基板）

适用材料：

96%氧化铝

氮化铝

氮化铝，氧化锆，氧化铍，氧化硅，碳化硅以及所有3mm厚度以下金属材料。

适用行业：

高档陶瓷基板pcb电路外形切割，通孔，盲孔钻孔，led陶瓷基板钻孔，切割；耐高温耐磨汽车电器电路板，精密陶瓷齿轮和外观构件切割以及精密金属齿轮和结构件切割钻孔。

本产品的品牌是金运激光，型号是SF-LCF150-IP2，控制方式是数控，作用对象是氮化铝，氧化锆，氧化铍，氧化硅，碳化硅以及所有3mm厚度以下金属材料，电流是交流，用途是打孔，产品别名是光纤激光切割机，Zui大线割速度是400（mm/s），适用材质是不锈钢、陶瓷板、玻璃，Zui大刻线深度是4（mm），定位精度是0.002（mm），快进速度是650000（mm/min），软件控制是金运专用切割软件（PMACK），实现划线，切割、打微孔等加工，可支持PLT、DXF等文件格式，Zui小划线宽度是30um（针对0.381mm厚基板），Zui小孔径是80um(针对0.381mm厚基板)；