SMT无铅焊锡膏 25~45（um）

系列无铅焊锡膏说明书-锡/银/铜（kw-sp）

产品介绍

无铅系列免洗锡膏是一种环保型和设计用于smt生产工艺的一种免洗型焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化含量极少的无铅锡粉制造而成，具卓越的的连续印刷性能；此外，本产品含有高信频度的低离子活性剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，即使免洗也具有极高的可靠性。另外可提供不同合金成分、不同锡粉颗粒和不同金属含量的无铅锡膏，可提供各种专案制作产品以满足客户不同产品的工艺要求。

该产品具有如下优越性能：

1．印刷性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷；

2．产品内含银和铜的金属成分，是无铅环保型锡膏。

3.连续印刷时，其粘度变化极度少，钢网上的操作寿命8小时之内仍不会变干，

保持良好的印刷性能。

4.印刷数小时后保持原来的形状，基本无塌陷现象，贴片元件不会产生偏移；

5.具有良好的焊接性能，且具有良好的润湿性；

6.可适用不同档次焊接设备要求，在较宽的回流焊炉内表现良好的焊接性能；

7.焊接残余物极度少，松香颜色较少且具有较高的绝缘阻抗，可达到免洗要求，

不会腐蚀pcb；

8.具有较好的ict测试性能；

9.可用于滚轴涂布（paste in hole）工艺。

产品技术特性

产品检验的主要标准方法是ansi/j std 004/005/006；ipc-tm-650。

使用前的准备

1）回温：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻，回温时间4小时左右。

2)搅拌：锡膏在回温后，于使用前要充分搅拌。

产品包装与运输

每瓶500g，宽口型塑胶（pe）瓶包装，并盖上内盖加铝铂密封封装(加铝铂密封

可完全避免吸入水气,使存放寿命更长)，送货时可用硬纸箱盛装，可保持箱内温

度正常。