CHH307
(R307)
符合:GB E5515-B2
说明:CHH307是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。焊接工艺性能,飞溅小,电弧稳定,脱渣容易,焊接成形美观,全位置焊接性能优良。焊接前焊件需预热至250~300℃,焊后需经680~720℃回火处理。
用途:用于焊接工作温度在520℃以下的1%铬
0.5%钼(如15CrMo)低合金钢,如锅炉管道、高压容器、石油精炼设备等,也可以用来焊接30CrMnSi铸钢。
熔敷金属化学成分: (%)
C |
Mn |
P |
S |
Si |
Cr |
Mo |
0.05-0.12 |
≤0.90 |
≤0. 035 |
≤0.035 |
≤0.60 |
0.80-1.50 |
0.40-0.65 |
熔敷金属力学性能:(620℃×1h)
抗拉强度(бb(Mpa) |
屈服点бs(MPa) |
伸长率δ5(%) |
冲击功Akv(J) |
常温 |
|||
≥540 |
≥440 |
≥16 |
≥27 |
药皮含水量≤0.3% X射线探伤要求:Ⅰ级参考电流:(DC+)
焊条直径(mm) |
2.0 |
2.5 |
3.2 |
4.0 |
5.0 |
焊接电流(A) |
40-70 |
60-90 |
90-120 |
140-180 |
170-210 |
注意事项:
1、焊条须经过350℃~380℃烘焙1小时,随供随用。
2、焊前必须对焊件清除油、锈、水份等杂质。