晶片电阻 SUP美隆电子晶片电阻品牌

一、焊锡性测试

1.测试目的:检验电阻的端电极焊锡性.

2.测试方法:电阻浸入锡炉.

3.测试条件:245±5℃

4.测试时间:3s

5.判断标准:放大镜观察,组件端极的着锡面积大于95%视为PASS.

二、熔滤试验

1.测试目的:验证电阻在高温焊锡的条件下导体及本体承受的能力.

2.测试方法: 电阻浸入锡炉

3.测试条件: 245℃

4.测试时间: 30秒

5.判断标准: 导体无脱落,本体无破损.

　　阻值：0.01Ω - 100MΩ R、E均可以代替Ω表示阻值，1Ω=1R=1E

　　1MΩ=1000KΩ=1000000Ω

　　3位数的阻值数值表示法：前两位表示有效数字第三位表示有效数字后有几个零，

　　如：104=100000Ω=100KΩ 470=47Ω 0R2=0.2Ω 5R1=5.1Ω

　　4位数的阻值数值表示法：前三位表示有效数字第四位表示有效数字后有几个零，

　　如：1003=100000Ω=100KΩ 4700=470Ω 00R2=0.02Ω 0R51=0.51Ω

　　体积：0201 0402 0603 0805 1206 1210 1812 2010 2512

　　误差：±0.1%(B档) ±0.5%(D档) ±1%(F档) ±5%(J档)