HX955贴片黄胶
更新时间:2015-06-03 11:13:58 信息编号:3682559 发布者IP:124.42.192.74 浏览:58次- 供应商
- 深圳市华茂翔电子有限公司 商铺
- 认证
- 资质核验:已通过营业执照认证入驻顺企:第10年主体名称:深圳市华茂翔电子有限公司组织机构代码:91440300581580591H
- 报价
- 人民币¥100.00元每瓶
- 品牌
- 华茂翔
- 型号
- HX955
- 关键词
- 贴片黄胶、进口黄胶
- 所在地
- 深圳市宝安区西乡三围宝安大道5001号沙边工业区A栋4楼B
- 联系电话
- 0755 - 29181122
- 手机号
- 13631672718
- 联系人
- 蒋小姐 请说明来自顺企网,优惠更多
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产品详细介绍
华茂翔红胶是应用于SMT领域的一种性能稳定的单组份环氧树酯胶,针对各类SMD元件均能获得稳定的粘接强度。本产品其高速涂覆和低温固化的特性,用于印胶制程,稳定的粘接,可防止PCB溢胶现象,在贴片时不会发生偏差,可以耐良好的热性和电气性,保存良好。
本品系SMT 专用的单组份热固化环氧树脂胶粘剂,具有
1. 贮存稳定,使用方便
2.快速固化,强度好
3.触变性好,电气绝缘性能好….等特点。
本品主要用于片状电阻、电容、IC 芯片的贴装工艺,适用于点胶和刮胶。
■特征
①、容许低温度硬化;
②、尽管超高速涂敷,微少量涂敷任可保持没有拉丝,塌陷的稳定形状;
③、对于各种表面粘着零件,都可获得安定的粘着强度;
④、储存安定性能优良;
⑤、具有高耐热性和优良的电气特性;
⑥、可用于印刷和高速机点特点,可适用于钢网、塑网、铜网丝印。
■硬化条件
HX600:建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒,达到150℃后100秒;
HX608:建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后45秒,达到150℃后100秒;
HX100::建議硬化條件是基板表面溫度達到130℃以後60秒,達到130℃以後100秒。
硬化温度越高、而且硬化时间越长,越可获得高度着强度;
依装着于基板的零件大小,及装着位置的不同,实际附加于接着剂的温度会变化,因此需要找出Zui适合的硬化条件。
■使用方法
1、为使SMT胶粘剂的特性发挥Zui大效果,请务必放置冰箱(2℃~10℃)保存;不可冷冻。
2、从冰箱取出使用时,请等到接着剂温度完全恢复至室温后才可使用;一般夏天回温1-3个小时,冬天回温3-5小时。
3、如果在点胶管加入柱塞就可使点胶量更安定,使用高速点胶机点胶的要控制好温度。
4、因防止发生拉丝的关系Zui适合的点胶设定温度是25℃~38℃,视点胶设备性能不同找出适合的温度。
5、从圆柱筒填充于胶管时,请使用专用的自动填充机,以防止气泡渗透;
6、对于点胶管的洗涤可使用DBE或醋酸乙脂。
以下是经过本公司从各大SMT车间大量测试认证出来实际数据(可供大家参考)
使用基板 :CEM-3
芯片元件 :2125C
粘合剂的涂敷量 :0.20mg
硬化条件 :在150℃的热风炉中,基板温度上升到150℃后保持60秒,使粘合剂硬化。
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