无卤素快速焊接用助焊膏

 产品应用

  HX-WLF200适合于对绝缘阻抗要求高，需免清洗的精密电路板的BGA芯片以及精密电子元器件的快速焊接工艺，产品不含卤素，焊接时烟雾小，不产生飞溅，无刺激性气味，残留物少，焊接效率高，可靠性高，满足无铅无卤制程。

品 质

4.1外观

目视判定：乳白色或者淡黄色膏状，无固体颗粒。

4.2物质组成与不纯物质

根据化学分析以及原子吸光法或火花放射光谱法测定。

4.3 RoHS六项及卤素含量测试

采用荧光分析仪分别测量 RoHS六项及卤素含量。

4.4粘度测试

使用粘度仪测定：使用10rpm/25℃的三次平均值。

4.5可焊性测试

采用湿润平衡法原理或可焊性测试仪器。

包装和标识

6.1.包装以罐装和针筒为1个单位，每罐100克或者130克，每支10克或30克，针筒和罐子为聚乙烯制成，颜色为粉红色，盖子分内、外盖。

6.2.交货时将上述容器装在泡沫保温箱里运输。

6.3.标签上须注明“产品名称”、“型号”、“净重”、“批号”、“公司名称”、“生产日期”、“注意事项”。

使用方法与注意事项

7.1保存方式：在0-25℃室内密封保存，远离热源。开瓶使用后，请及时密封，并0-25℃继续保存，多次重复使用有效期为3个月。