可焊接导电银浆，太阳能焊接银铜浆

产品用途：

主要用于PET,玻璃、陶瓷、金属、线路板、太阳能硅板焊接等电子电路领域。

适用基材：

PET,金属、玻璃、硅片、树脂版等基材上使用，有的附着力。

基本质量参数：

使用及注意事项：

1.体系粘度对稀释剂极为敏感，如需要稀释，在公司技术人员指导下进行，或每次加极少量逐步试验；开启盖后应尽量使用完。

2.使用前用慢速滚动4小时以上方式混匀后印刷效果；搅拌机3-5分钟；没有条件的也可以用调墨刀手工慢速搅拌均匀约10分钟，注意不要带入气泡；

3.常规使用英制150至200目聚酯丝网印刷。

4.适用于丝网印刷方式。此铜浆原包装宜密封贮藏在4℃处保存6个月。

5.以上数据是本公司产品试验室条件下所得结果，仅供参考；是否适合使用方要求，以使用者根据现场实际条件调整结果为准。