晶圆剥膜机amt-sf-8
1、外形尺寸: l*w*h= 1300*470*165mm
2、晶片尺寸:3、4、5、6、8英寸
3、主要材料:45#钢,不锈钢,铝合金等
4..電源規格:inputac220v,50/60hz
5、本機之功能說明
a.将已切割好的产品从tape脱离至分离机导电膜上。
b.本机适合分离12寸以下之wafer。
本产品的加工定制是是,品牌是AMT,电源电压是220V(V),功率是50(W),外形尺寸是1325*600*200(mm),重量是65(kg)