激光划硅太阳能电池晶圆划片机激光划片机半导体材料切割机
更新时间:2016-08-07 19:39:44 信息编号:3352554 浏览:122次- 供应商
- 杭州光倍激光科技有限公司 商铺
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- 名称
- 激光划片机
- 产品用途
- 能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。
- 所在地
- 杭州江干区笕丁路168号38幢702-704
- 联系电话
- 571-28290378
- 手机号
- 13095728117
- 总经理
- 王建稳 请说明来自顺企网,优惠更多
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产品详细介绍
设备特征
●
优质的光束质量和可靠的系统
● 高达150
mm/s的划片速度,不良率极低
● 自动冷却单元
● 的cnc工作台
● 友好的人机界面和简易的软件操作
技术指标
激光工作物质:nd3+:yag
激光波长:1064 nm
泵源:半导体激光二极管
聚光腔:金腔
调制频率:0.5-50 khz
平均激光功率:可调,Zui大50 w
准直光:红激光
划片速度:可调,Zui大150mm/s
划片深度:Zui大1.2mm
划片线宽:Zui小0.02 mm
工作台重复定位精度:0.01mm
工作台行程:450 mm × 350 mm
额定输入电压:单相ac 220v ± 10%, 50 hz/ 60
hz,带保护地线(如电压波动太大,需配备稳压器)
Zui大输入功率:3 kw
尺寸:控制系统1400 mm × 1270 mm × 650 mm
冷却系统910 mm × 700 mm × 530 mm
净重:约320 kg
冷却方式:水冷
标准配置
激光器 1 台
离心风机 1 台
真空泵 1 台
冷却单元(冷却器,温度控制器,水箱,过滤器) 1 套
本产品的名称是激光划片机,产品用途是能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。
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