深圳市飞腾国记电路有限公司始创于2002年12月，是一家专业从事单面、双面，多层及铝基印制电路板设计和生产的企业。经过多年的精心耕耘，现公司已拥有配套齐备的生产设备和一支从事印制板生产的专业队伍，同时拥有健全的市场开发、工程设计、加工制造、品质检验、售后服务网络体系，
公司秉承“精益求精，铸造名品”的企业精神，为高新技术产业发展作出了贡献。同时为满足广大客户的要求，在品质上：严格严谨；在产品开发和设计上：更全更新；在服务上：尽善尽美。
为了使广大尊敬的客户更满意，为了更好的提供产品和服务中，我公司将继续发挥其市场、技术、人才优势，为断提高和进步，向您提供“优质快捷、放心满意”的服务！
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公司联系方式
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深圳市飞腾国记电路有限公司（生产pcb
fpc厂家）
电话：0755-27799801
0755-23033803
传真：0755-
23036069
e-mail:wppcb8@163.com
魏先生:
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产品介绍
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印刷电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成，各组成部分的主要功能如下：
焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。
过孔：用于连接各层之间元器件引脚的金属孔。
安装孔：用于固定印刷电路板。
导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。
接插件：用于电路板之间连接的元器件。
填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。
电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。
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材质介绍
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按品牌质量级别从底到高划分如下：94hb－94vo－22f－cem-1－cem-3－fr-4
详细参数及用途如下：
94hb：普通纸板，不防火（Zui低档的材料，模冲孔，不能做电源板）
94v0：阻燃纸板 （模冲孔）
22f： 单面半玻纤板（模冲孔）
cem-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）
cem-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板Zui低端的材料，简单的双面板可以用这种料)
fr-4:双面玻纤板
阻燃特性的等级划分可以分为94vo－v-1
－v-2 －94hb 四种
半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm
fr4 cem-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板
无卤素指的是不含有卤素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。
tg是玻璃转化温度，即熔点。
电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(tg点)，这个值关系到pcb板的尺寸耐久性。
什么是高tg pcb线路板及使用高tg pcb的优点
高tg印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(tg)。也就是说，tg是基材保持刚性的Zui高温度(℃)。也就是说普通pcb基板材料在高温下，不断产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降，这样子就影响到产品的使用寿命了，一般tg的板材为130℃以上，高tg一般大于170℃，中等tg约大于150℃；通常tg≥170℃的pcb印制板，称作高tg印制板；基板的tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。tg值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高tg应用比较多；高tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要pcb基板材料的更高的耐热性作为前提。以smt、cmt为代表的高密度安装技术的出现和发展，使pcb在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。
所以一般的fr-4与高tg的区别：同在高温下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高tg产品明显要好于普通的pcb基板材料。
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生产范围及能力
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产品广泛应于通讯、电脑、仪表、汽车、手机、mp4、dvd、lcd
tv、led、usb、照明灯、仪器仪表、家用电器、控制器、汽车导航、机电设备等高科技电子领域，厂区占地面积约2000平方米，生产线拥有200名员工及技术工程人员，月产量达8000平方米。
单面、双面、多层、fpc、铝基板等。样板、小批量的快速生产……
我司线路板生产工艺能力如下：
1、表面工艺：喷锡、无铅喷锡、镀镍/金、化学镍/金等、osp等……
2、pcb层数layer
1-10层
3、Zui大加工面积单面/双面板1200mmx450mm
4、板厚0.2mm-3.2mm Zui小线宽0.10mm Zui小线距0.10mm
5、Zui小成品孔径0.2mm
6、Zui小焊盘直径0.6mm
7、金属化孔孔径公差pth
hole dia.tolerance ≤ф0.8±0.05mm＞ф0.8
±0.10mm
8、孔位差±0.05mm
9、绝缘电阻＞1014ω（常态）
10、孔电阻≤300uω
11、抗电强度≥1.6kv/mm
12、抗剥强度1.5v/mm
13、阻焊剂硬度＞5h
14、热冲击288℃10sec
15、燃烧等级94v-0
16、可焊性235℃3s在内湿润翘曲度t＜0.01mm/mm离子清洁度＜1.56微克/cm2
17、基材铜箔厚度：1/2oz、1oz、2oz
18、镀层厚度：一般为25um，也可达到36um
19、常用基材：fr-4、22f、cem-1、94vo、94hb 铝基板
fpc
20、客供资料方式：gerber文件、powerpcb文件、protel文件、pads2007文件、autocad文件、orcad文件、pcbdoc文件、样板等
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本产品的加工定制是是，品牌是FT0125，型号是iPhone4,4s，iPhone5，机械刚性是刚性，层数是双面，基材是FR-4，绝缘材料是有机树脂，绝缘层厚度是常规板，阻燃特性是VO板，加工工艺是电解箔，增强材料是玻纤布基，绝缘树脂是环氧树脂(EP)，产品性质是热销，营销方式是，营销价格是低价
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PCB金属基板本页链接：http://product.11467.com/info/3315740.htm
