高速固晶机 COB固晶机 COB加工机 邦定加工机

一、技术特点

1、采用双相机全对点识别定位系统，配合双固晶平台可实现连续循环不间断作业，产品可任意摆放贴装；

2、采用多固晶头模式，可同时贴装多种不同类型ic，ic盒Zui多可同时放置8盒；

3、具有自动角度修正功能，ic可360度任意贴装，以确保的固晶效果；

4、自定义智能固晶模式，可同时对多种不同pcb板及多芯片板进行固晶，并智能识别不需要固晶不良产品；

5、可选喷射模式点胶或针头接触式点胶，实现点胶、贴片为一体。

6、兼容机械定位模式，采用夹具定位，可贴装背面有元件或不适合采用铝盘作业的产品；

7、采用windows/xp全中文操作界面，全电脑化输入参数和控制模式，操作易学、易懂。

8、采用在线生成模式，全程不需要人员操作（取放pcb板）

二、技术参数

本产品的加工定制是是，品牌是ARED，电源电压是220（V），功率是1000（W），外形尺寸是1000*750*1400（mm），重量是400（kg），规格是AREDGJ100