面板灯铝基板侧发光 560*6.8*1.0mm 80灯

我司线路板生产工艺能力如下：

   1、表面工艺：喷锡、镀金、沉金/松香、osp膜等。

   2、pcb层数layer 1-20层 

   3、Zui大加工面积单面/双面板850x650mm single/

   4、板厚0.3mm-3.2mmZui小线宽0.10mmZui小线距0.10mm

   5、Zui小成品孔径e 0.2mm

   6、Zui小焊盘直径0.5mm

   7、金属化孔孔径公差≤ф0.8　±0.05mm＞ф0.8±0.10mm

   8、孔位差±0.05mm

   9、绝缘电阻＞1014ω（常态）

   10、孔电阻≤300uω

   11、抗电强度≥1.6kv/mm

   12、抗剥强度1.5v/mm

   13、阻焊剂硬度 ＞5h

   14、热冲击 288℃10sec

   15、燃烧等级94v-0

   16、可焊性235℃3s在内湿润翘曲度board twist＜0.01mm/mm离子清洁度 ＜1.56微克/cm2

   17、基材铜箔厚度：0.5oz  1oz  2oz 3oz

   18、镀层厚度： 一般为25微米，也可达到36微米

   19、常用基材：fr-4、fr-5、cem-1、cem-3、94vo、94hb fpc f4bm-2

   20、客供资料方式：gerber文件、powerpcb文件、protel文件、pads2005文件、autocad文件、orcad文件、菲林、样板等

本产品的加工定制是是，种类是铝基覆铜板，绝缘材料是合成纤维板，表面工艺是无铅喷锡/Leadfree，表面油墨是白色，Zui小线宽间距是0.3，Zui小孔径是0.3，加工层数是单面，板厚度是1.0（mm），粘结剂树脂是环氧，特性是高散热型