无铅焊锡膏 含银锡膏 锡铋银锡膏 环保锡膏

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锡膏产品的特性在电路板表面粘组装工程里扮演很重要的角色，因此为了要达到理想又稳定的焊接效果，选择适当的锡膏是决定性的因素。选择锡膏所要考虑的因素包括合金含量，锡粉筛目和助焊剂的种类。

 产品主要性能：

      的浸润性能回流过程中不出现焊锡珠高抗氧化及扛温度能力常规及超细微布线（小于0.3mm）印刷性能常温及预热时不发生塌落，可用于高速印刷（12cm/s）模板印刷时间长（大于24小时）粘滞度持续时间长（大于72小时）

锡膏产品的基本分类：

1.根据焊料合金种类，可分为含铅锡膏与无铅锡膏；

2.根据清洗方式及有无，可分为松香基锡膏、水溶性锡膏与免清洗锡膏；

3.根据活性剂种类，可分为松香基锡膏、中等活性松香基锡膏、高活性松香基锡膏与有机物基锡膏；

4.根据塗敷方式，可分为范本印刷用锡膏、丝纲印刷用锡膏与滴注用锡膏。

锡膏的基本概念与特性：

1.锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂/载体系统按照一定比例均匀混合而成的浆状固体；2.锡膏的粘度具有流变特性，即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度恢复，从而在再流焊之前起到固定电子元器件的作用；

3.在再流焊过程中焊料合金粉末熔化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应，Zui终形成二者之间的机械连接和电连接。

本产品的品牌是鑫永城，型号是UP311AB，加工定制是是，粘度是220（Pa·S），颗粒度是22--45（um），合金组份是Sn64.7Bi35Ag0.3，活性是中RMA，类型是无铅环保锡膏，熔点是178，规格是Sn64.7Bi35Ag0.3（2.3#）,Sn64.7Bi35Ag0.3（3#），净重是500g