晶圆 元素半导体 划片

ix-260 chromablate led激光剥离机为紫外与深紫外准分子激光加工系统，激光微加工精度高达2μm以内。ix-260的软件功能强大，使用简便，可以使用宏命令进行无限制次数的加工流程。

产品特点：

157nm、193nm、248nm与351nm等多种加工波长可选；功率可达20w，重复频率可达1khz 设计紧凑，可以很简便的构造模块化的光束传输系统用于激光光刻或者大面积加工 包括加工监控显微镜与高倍数检查显微镜 充气工作平台上的线性电机保证微加工精度高达2μm以内，零件承载平台定位 x-y轴行程范围 150mm x 150mm，z轴行程范围 10mm

主要应用：

应用于led剥离生产 生物医学器件生产 3d微加工 微型钻孔 喷墨嘴加工 盲孔加工 微流体器件加工等

本产品的加工定制是是，种类是元素半导体，特性是划片，用途是剥离