扩散硅充油芯体芯片硅压阻 低温漂 高稳定性

产品概述
      此系列压力传感器是一种基于硅压阻效应的不锈钢隔离封装压力传感器.采用不锈钢隔离封装，使得传感器在恶劣环境中使用，仍能保证卓越的灵敏度、线性度以及硅传感器的迟滞效应。
      硅压阻式传感器芯片被封装在能隔离测量介质的充满液体的空腔里，空腔由不锈钢膜片和不锈钢腔体组成。电阻补偿电路实现了对温度影响的补偿：在- 10~+85℃补偿范围内，Zui大零点误差为1.0%fso ，Zui大满量程输出误差为1.0%fso 。
产品特性
固态传感器的高可靠性
采用316l不锈钢隔离封装
线性度：±0.25%fso 
温度误差：±1.0%fso
压力范围：0- 35kpa ··· 3.5mpa，表压、绝压或密封表压
标准结构：直径ø19mm ，长14mm 的o 型圈密封体
自定义设置和其他压力范围
应用领域
过程控制系统
液压系统及阀门
汽车和卡车
生物医疗仪器
制冷和hvac 控制
家用电器和电子消费品
船舶和航海系统
飞机和航空电子系统

 

注：
1. 带有零点、零点温度补偿和满量程输出温度补偿电阻的性能指标 

 2. 激励电流为 1.5ma的满量程输出
3. 拟合直线的线性度 

4. -10~85℃参考 25℃
5.5psiZui小满量程输出：37.5mv   

6.5psi线性度：±0.5%fso 拟合直
7. 一年典型值，在生产中未被测试  8. 在温度补偿范围外，准确度将降低
9. 所有的测量值在 25℃，1.5ma恒流激励下测得，除另有说明