高效LED贴片专用硅胶 高桥化成

bs-6050a/b

—— 透明双组份1：1混合有机硅弹性体（产品信息）

u 产品描述

bs-6050a/b有机硅封装胶是为满足led的市场高端封装技术而开发的产品，该产品具有附着力高，纯度高，防水性好，耐高温和透光率高等特点。硅酮材料可以吸收封装内部由于高温循环引起的应力，而保护芯片及其焊接金线。在电子工业迅速向无铅制程发展中，硅酮灌封胶以其所展示在焊锡回流温度时的优异稳定性则自然地适合于led应用。

u 表面处理

施胶前应保证物料表面的清洁和干燥。推荐的清洁方法包括石脑油、矿物油精、甲基乙基酮（丁酮）或其他合适的溶剂。粗糙的表面会提高有机硅的粘附力。

u 加工/固化

该产品可以用现有的施胶设备进行施胶，建议在施胶前清理之前遗留下的残胶和固化的硅渣，施胶流程按行业标准，此产品为非模压硅胶。

u 粘附

     高桥化成led材料被特别设计用于常用的led基材，特别的表面处理如化学酸洗或电浆清理，有时可以提供活性表面以及促进这类基材的粘合。在一般情况下，增加固化温度和固化时间来提高附着力。

u 使用温度范围

一般来讲，硅酮灌封胶和树脂可以在-45至200℃（-49至392℉）的温度范围内长时间使用。然而在温度范围的上下限，在特殊应用时材料的特性和表现可能变得复杂化，需要额外考虑。对于低温时的性能，当温度循环至-55℃（-67°f）时，需要经过对您的部件或者组件进行检验核实。影响性能的因素包括元器件的结构和对应力敏感性、冷却速率和持续时间以及既往温度史。在温度上限时，固化硅酮弹性体的耐久性是与时间和温度相关的。温度越高，材料可使用时间就越短。

u 兼容性

某些材料、化学制剂、固化剂和增塑剂会抑制加成固化粘合剂的固化。应注意避免接触如下物质： 

ø 有机锡和其它有机金属化合物

ø 含有机锡催化剂的硅橡胶

ø 硫、聚硫化物、聚砜类物或其他含硫材料

ø 胺、聚氨酯橡胶或者含氨的材料

ø 不饱和烃增塑剂

ø 某些助焊剂残留物

如果对某一种基材或材料是否会抑制固化存在疑问，建议先做一个小规模兼容性测试来确定某一种特定应用的合适性。如果在有疑问的基材和固化了的凝胶接口之间存在液体或者未固化的产品，说明不兼容，会抑制固化。

u 储存/保质期

保质期表示以产品卷标上的“xxxx年xx月xx日前使用”字样为准。该款高桥化成双组份产品应在容器保证未开封状态下储存于室温或25℃（77℉）以内，且避免存放于日照、潮湿及污染等不良环境中。

u 限制

该产品没有试验显示可用于医疗、药物或食品等，请勿随意使用。

u 有限保证数据 - 请仔细阅读

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