卓茂BGA返修台ZM-R5860C 三温区 红外线 全国八万销量

zm-r5860c主要特点：

● 独立的三温区控温系统

①上下温区为热风加热，ir预热区（350×260）为红外加热，温度控制在±3℃，上下温区均可设置8段升温和6段恒温控制，并能存储50组温度曲线，随时可根据不同bga进行调用；

②可对bga芯片和pcb板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对pcb板底部进行加热，能完全避免在返修过程中pcb板的变形；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量；

③ir预热区可依实际要求调整输出功率，可使pcb板受热均匀，不会发生变形；

④ 外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集bga的温度曲线进行分析和校对；

● 多功能人性化的操作系统

① 该机采用台湾触摸屏人机界面，plc控制，选用高精度k型热电偶闭环控制,实时温度曲线在触摸屏内显示，可存储多组用户温度曲线数据；上部温区可手动前后左右方向自由移动，下部温区可手动上下调节；

②配有多种不同尺寸合金热风风咀，可360°旋转，易于更换，可根据实际要求量身定制；

③配有红点定位功能，可以对pcb板快速定位；

④多功能pcb定位支架，可x方向移动，pcb板定位方便快捷，同时适用异性板安装定位；

⑤采用大功率横流风机迅速对pcb板进行冷却，以防pcb板的变形；同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿bga芯片；

● 优越的安全保护功能

    焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能，具有优越的安全保护功能，确保避免在任何异常状况下返修pcb及元器件损坏及机器自身损毁。

主要参数：
● 电 源：ac220v±10％ 50/60hz
● 功 率：max 4800 w
● 加热器功率：上部温区800 w 下部温区1200 w ir温区2700 w
● 电气选材：plc可编程控制器＋真彩触摸屏＋高精度智能温度控制模块
● 温度控制：k型热电偶闭环控制
● 定位方式：v型卡槽pcb定位
● pcb尺寸：max 410×370 mm min 20×20 mm
● 外形尺寸：l635×w600×h560 mm
● 机器重量：45 kg

● 机器颜色： 黑色

 郑重承诺：

全国保修

整机保修一年，全免费保修，我司承担保修过程中的全部费用（包括备件的快递费）。

包装 ：用木箱包装，内部填充泡沫，内部为设备订上固定木条，保证货物运输安全。

我们的合作伙伴

本产品的加工定制是是，品牌是卓茂科技，型号是ZM-R5860C，用途是BGA芯片拆焊、返修，生产能力是自主研发生产，产品别名是BGA返修工作站，种类是维修设备，规格是635×600×560mm