德国PVA-Tepla等离子体去胶机

进口pva tepla等离子体去胶机（整机进口）

规格参数：

2.45ghz风冷微波电源（0～600w可调）/13.56mhz风冷射频电源（0～600/0～300w可调）

石英/铝/陶瓷腔体，

Zui多6路气体，mfc控制

兼容8英寸及以下晶圆

pc工控机控制，运行数据实时存储

操作分级权限管理

图形化触控屏操作，运行状态实时显示

可选配法拉第桶

可选配水冷温控装置

可选配压力控制系统

外形尺寸：775×749×781 mm / 775×723×781 mm

应用领域：

去除光刻胶 photo-resist stripping

去除残胶 wafer descum

su-8灰化 su-8 ashing

氮化硅、聚酰亚胺等的刻蚀 etching of silicon nitride, pi, etc.

刻蚀钝化层 etching of passivation layers

逆向分析/失效分析中的器件开封  device decapsulation for failure analysis

微量分析中低温材料灰化  low temperature ashing of materials for chemical trace analysis

认证：
ce 认证

en 61010

en 61326

semi e95

iso 9001

cispr 55011