COB封装硅胶 oled材料

 集成cob封装用硅胶：ht-8080，ht-7070等
ht系列是双组份加成型有机硅胶，专用于大功率lde封装材料,固化后有非常好的粘接力和韧性,可以迅速吸收封装过程中由于高温循环引起的内应力,有效的保护晶片和焊接金线,非常适合贴片smd led的封装。经过300℃七天的强化试验后，不龟裂，不硬化，透光率高，折射率高，热稳定性好，应力小，不变黄。耐老化，吸湿性低等特点。
1.与ppa支架非常良好的粘结性，可以受到100℃高15℃冷热循环温油零下冲击200次。
2.优良的耐紫外线和耐高温性
3.低光衰（〈4%，1000h），过270℃回流焊无死灯、良好的耐高低温性(固化后可在-45℃～300℃长时间使用)

外观—透明液体状
黏度（t=0）a剂：3500~46000m pa.s。b剂：2000~2600m pa.s
密度（25℃）g/cm   a剂：1.03   b剂：1.01
混合比例重量比1  : 1 
混合黏度（t=0）3500~4200m pa.s
混合折射（nd25）—1.43
使用时间—10小时
固化条件—1小时∕90℃+3小时∕150℃


三、固化后参数
硬度a类 60~70
透光率—96%450nm∕1mm
伸长率—72．5%100×10×3mm
击穿电压    22kv/mm>2
折射率（633nm）1.43


使用工艺：
1、支架预处理,支架封装前能进行高温150℃30分钟除湿干燥处理,以获更好的黏结性。
2、准确称量a|b硅胶,按比例1:1进行配胶, 配胶容器选择圆形。
3、若人工搅拌，需按同一时钟方向进行搅拌,做到充分搅拌均匀。
4、若使用行星式重力搅拌机5-10分钟，然后真空脱泡15分钟左右，直到无气泡为止，脱泡时可多次放气可以减少脱泡时间，即可点胶。
5、点胶固化: 点胶后按1小时∕90℃+3小时∕150℃进行烘烤固化。
6、建议: 配好的荧光粉的a|b胶建议在1个小时内使用完,防止太久引起荧光粉沉将。

四、包装与存储
     a|b包装为500克|瓶，1kg/组，保存期限为生产日期后的6个月
      产品置于出厂包装中，在25℃左右黑暗中保存，在透风干燥避光存储 

 

本产品的 种类是OLED材料， 型号为HT-8080，HT-7070， 品牌是HUTAIE， 像素直径为其他（mm）， 模组尺寸是10（mm）， 屏幕尺寸为10（英寸