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印刷电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成，各组成部分的主要功能如下：
焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。
过孔：用于连接各层之间元器件引脚的金属孔。
安装孔：用于固定印刷电路板。
导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。
接插件：用于电路板之间连接的元器件。
填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。
电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。

按品牌质量级别从底到高划分如下：94hb－94vo－22f－cem-1－cem-3－fr-4
详细参数及用途如下：
94hb：普通纸板，不防火（Zui低档的材料，模冲孔，不能做电源板）
94v0：阻燃纸板 （模冲孔）
22f： 单面半玻纤板（模冲孔）
cem-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）
cem-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板Zui低端的材料，简单的双面板可以用这种料)

fr-4: 双面玻纤板

阻燃特性的等级划分可以分为94vo－v-1 －v-2 －94hb 四种
半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm
fr4 cem-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板
无卤素指的是不含有卤素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。
tg是玻璃转化温度，即熔点。
电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(tg点)，这个值关系到pcb板的尺寸耐久性。
什么是高tg pcb线路板及使用高tg pcb的优点
高tg印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(tg)。也就是说，tg是基材保持刚性的Zui高温度(℃)。也就是说普通pcb基板材料在高温下，不断产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降，这样子就影响到产品的使用寿命了，一般tg的板材为130℃以上，高tg一般大于170℃，中等tg约大于150℃；通常tg≥170℃的pcb印制板，称作高tg印制板；基板的tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。tg值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高tg应用比较多；高tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要pcb基板材料的更高的耐热性作为前提。以smt、cmt为代表的高密度安装技术的出现和发展，使pcb在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。
所以一般的fr-4与高tg的区别：同在高温下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高tg产品明显要好于普通的pcb基板材料。

"深圳市熙博腾达电子有限公司是深圳市一家专业从事设计、生产、加工为一体的新型企业。经全体员工多年努力，以及社会各届的大力支持，公司规模得到迅速发展。同时又引进先进的生产设备，具有一整套完善的管理体系，凭借科学的管理，培养了一批高素质的专业人才队伍。专业的水准，的服务，将成为您Zui信赖的合作伙伴。“诚信为本，质量第一”，是我们的宗旨。努力创新、不断进取，为您提供高质量产品和完善的售后服务。愿与您携手共进开创事业颠峰！

公司制作产品广泛应于通讯、电脑、仪表、汽车、手机、mp4、dvd、lcd tv、led、usb、照明灯、仪器仪表、家用电器、控制器、汽车导航、机电设备等高科技电子领域，厂区占地面积约2000平方米，生产线拥有200名员工及技术工程人员，月产量达8000平方米。

产品范围：单面、双面、多层、fpc、铝基板等 样板、小批量的快速生产； 多层板的价格优势、交期等；
     我司线路板生产工艺能力如下：

1、表面工艺：喷锡、无铅喷锡、镀镍/金、化学镍/金等、osp等……
     2、pcb层数layer 1-10层

3、Zui大加工面积 单面/双面板1200mmx450mm

     4、板厚 0.2mm-3.2mm     Zui小线宽 0.10mm   Zui小线距 0.10mm
     5、Zui小成品孔径 0.2mm
     6、Zui小焊盘直径 0.6mm
     7、金属化孔孔径公差pth hole dia.tolerance ≤ф0.8±0.05mm＞ф0.8 ±0.10mm
     8、孔位差 ±0.05mm
     9、绝缘电阻＞1014ω（常态）
     10、孔电阻 ≤300uω
     11、抗电强度≥1.6kv/mm
     12、抗剥强度 1.5v/mm
     13、阻焊剂硬度＞5h
     14、热冲击 288℃10sec
     15、燃烧等级 94v-0
     16、可焊性 235℃3s在内湿润翘曲度t＜0.01mm/mm离子清洁度＜1.56微克/cm2
     17、基材铜箔厚度：1/2oz、1oz、2oz
     18、镀层厚度：一般为25um，也可达到36um

     19、常用基材：fr-4、22f、cem-1、94vo、94hb  铝基板  fpc
     20、客供资料方式：gerber文件、powerpcb文件、protel文件、pads2007文件、autocad文件、orcad文件、pcbdoc文件、样板等

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