Sn63Pb37焊锡膏 183℃熔点锡膏

sn63pb37免洗锡膏是设计于当今smt生产工艺的一种免清洗型助焊膏。可广泛用于手机、电脑板卡的维修作业，亦可用于bga及其他电子元器件的生产作业，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在焊接之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，即使免洗也能拥有极高的可靠性。
特点：
1、粘度适中，成形和坍塌性极好；
2、残留物极少；
3、极高的可靠性；
锡膏特性：
合金（%）：sn63pb37
熔点（℃）：183
粘度（pa.s ):180（±20%）
扩散率(%):≈≥85
颗粒度(μm):25-45
助焊剂含量(%):9-15wt%(±0.5)
卤素含量:合格
铜镜腐蚀:合格(无穿透性腐蚀)
绝缘阻抗（ω）：7.4*10^8ω(加热湿)
推荐炉温:
预热区——温度:常温-130℃,升温速度:1-2℃/sec
活性区——温度:130-183℃,保温时间:60-110sec
回流区——峰值温度:215-225℃,回流时间:50-90sec
冷却区——温度:183℃-常温,冷却速度:2-4℃/sec
包装:
500g/罐

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