种类 | 镀铜添加剂 | 型号 | Cu18(H) |
类别 | 保护剂 | 执行标准 | 企标 |
主要用途 | 铜保护 |
简介
cuproshield-cu18(h)是铜及铜合金专用保护剂,属水溶性工艺。是一种纳米技术产品。此保护剂在铜
及铜合金表面形成的一层无色透明薄膜,膜厚为几个纳米。可以防止水、海水、大气、氧、硫化氢、二氧化
硫、以及部分有机蒸汽对工件的侵蚀。主要用于室内环境下对铜及铜合金的保护。
工艺特点
1、工艺操作简易。仅需将彻底清洗干净的工件浸在工作液中,即可在工件表面形成有效的保护膜;
2、水溶性工艺,安全且环保;
3、此膜不影响铜层的焊接性能和几乎不改变接触电阻,适用于对电子元件及线路板铜层的保护;
4、耐高温,230℃烘烤10~15 分钟不变色,具体取决于基材,可做到二次回流焊;
5、耐有机溶剂、耐酸、耐碱;
6、手指纹可以用酒精擦除;
镀液组成及工艺流程
cuproshield cu18(h) 操作极其简易,只需将浓缩液稀释于纯水中即可使用。流程为:镀铜---水洗(2
道)---酸洗抛光---水洗(3 道)---浸保护剂(注意温度和时间,时间过短影响保护效果,过长没有关系)
---温水洗(很重要)---水洗(6 道)(保护效果和水洗有很大关系,尽可能水洗干净) ---烫水洗(少于
5 秒)----甩干或吹干--- 120℃烘烤(20~40 分钟,时间取决于铜城厚度,厚度高时间长,厚度低时间
短)---检验入库