铝基线路板

专业生产高精密度单、双面、多层印刷线路板、铝基线路板

及柔性线路板为主，配套smt/ai/hi来料加工及总装的企业.

全套引进先进的线路板生产设备及电子贴装设备，聘用经验

丰富的专业英才进行管理，年产能90万平方米，是一家规模

强大、设备完善、管理严格、品质卓越的专业线路板制造厂

家.
加工范围：双面.多层印刷电路板、单双面柔性线路板（fpc

）、铝基线路板、陶瓷基线路板、hdi线路板、铁基板、

铜基板、高频板、罗杰斯、聚四佛乙稀．
层数（Zui大） 2—28
板材类型 fr-4、cem-1、cem-3、22f、lf-1(铝基)、lf-2(

铝基)、陶瓷基
板材混压 4层--6层 6层--8层
Zui大尺寸 610mm x 1100mm
外形尺寸公差 ±0.13mm ±0.10mm
板厚范围 0.1mm--6.00mm 0.10mm--8.00mm
板厚公差 ( t≥0.8mm) ±8% ±5%
板厚公差(t＜0.8mm) ±10% ±8%
介质厚度 0.076mm--6.00mm 0.076mm--0.100mm
Zui小线宽 0.075mm（3mil） 0.063mm(2.5mil)
Zui小线距 0.075mm（3mil） 0.063mm(2.5mil)
外层铜厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um
内层铜厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um
钻孔孔径 (机械钻) 0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm
成孔孔径 (机械钻) 0.20mm--6.00mm 0.10mm--0.15mm
孔径公差 (机械钻) +/- 0.08 mm (沉铜孔): +/- 0.05 mm

(非沉铜孔): +0.1/-0.05 mm (啤孔)
孔位公差(机械钻) +/-0.075mm: (钻孔): +/- 0.10 mm (啤

孔) 0.050mm
激光钻孔孔径 0.10mm 0.075mm
板厚孔径比 12.5：1 20：1
阻焊类型 感光绿、黄、黑、紫、蓝、白油墨
阻抗公差 ±10% ±5%
表面处理类型 热风整平、化学沉锡、化学沉金、无铅喷锡

、普通喷锡、抗氧化（osp）、镀金（1-30微英寸）、镀金

手指

"铝基线路板"的绝缘层厚度为常规板，阻燃特性是V1板，机械刚性为柔性，绝缘材料是金属基，基材为铝，营销价格是优惠，加工定制为是，增强材料是合成纤维基，绝缘树脂为环氧树脂(EP)，产品性质是热销，营销方式为，型号是多种工艺线路板，加工工艺为压延箔，层数是多层，品牌为线路板