硬度高,抗电弧侵蚀,抗黏着和抗熔焊的银钨

银钨

别名:银钨电极,银钨条,银钨棒,日本银钨合金,金宝银钨合金,金宝银钨电极
品牌:金宝牌
产地:日本
特性:由银和钨组成的银合金,银和钨的二元合金。银和钨无论在液态还是固态都不能互溶。制备银钨合金只能采用粉末冶金法做成烧结材料，也可以用挤压法。

特点:银钨合金材料的特点是硬度高，抗电弧侵蚀、抗黏着和抗熔焊的能力强。用粉末冶金法制造。大于60%钨的合金多采用浸透法生产。用作低压功率开关、起重用开关，火车头用开关、大电流开关的预接点，以及重负荷的继电器、空气断路器等。加钴可改善银对钨的润湿性，降低接触电阻。
用途:广泛应用于耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。
牌号:agw30 agw40 agw50 agw55 agw60 agw65 agw70 agw75 agw80 agw85
技术参数：
产品名称 符号     银      杂质   钨   密度g/cm3  电导iacs%  硬度hb≥  抗弯强度
银钨30  agw30 　70±1.5   0.5   余量   11.         75         75          75 　
银钨40  agw40 　60±1.5   0.5   余量   12.4        66         85 　
银钨50  agw50 　50±2.0   0.5   余量   13.15       57         105 　
银钨55  agw55 　45±2.0   0.5   余量   13.55       54         115 　
银钨60  agw60 　40±2.0   0.5   余量   14 51       125 　
银钨65  agw65 　35±2.0   0.5   余量   14.5        48         135 　
银钨70  agw70 　30±2.0   0.5   余量   14.9        45         150         657
银钨75  agw75 　25±2.0   0.5   余量   15.4        41         165         686
银钨80  agw80 　20±2.0   0.5   余量   16.1        37         180         726

"硬度高,抗电弧侵蚀,抗黏着和抗熔焊的银钨"的产地为日本，牌号是Ag30，主要金属含量为99.5（%），杂质含量是0.5（%），粒度为100（目）