环保无铅锡膏Bi58Sn42
更新时间：2014-05-19 09:13:53 信息编号：2514743 发布者IP：113.64.78.227 浏览：124次
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- 环保无铅锡膏，Bi58Sn42锡膏，含银锡膏
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产品详细介绍
环保无铅低温锡膏熔点138℃；作业温度需求150～170℃(time120~180sec)；为目前Zui适合的焊接材料；由于低温作业提升制造良品率。
环保铅锡膏具备高抗力性及高印刷性，回焊后表面残留物低无需清洗.无卤素化合物残留，符合环保禁用物质标准。
1.产品规格specification
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合金成分alloy composition |
sn42/58bi |
|
金属含量metal content |
90weight% |
|
锡粉粒度powder size |
25μm-45μm(type3) |
|
助焊剂规格flux type |
rma松香免洗型 |
2.技术资料technical data
2-1锡粉solder powder -合金成分alloy composition per j-std-004
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sn |
bi |
ag |
cu |
as |
sb |
zn |
fe |
al |
cd |
pd |
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|
42+0.5 |
bal |
0.05 |
0.08 |
0.01 |
0.12 |
0.005 |
0.02 |
0.005 |
0.005 |
0.03 |
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粉末形状powder shape |
圆球状spherical |
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粉末粒径powder size |
25μm-45μm |
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熔解温度melting point |
138℃ |
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2-2助焊剂medium
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序号 |
项 目 |
说 明 |
检测方式 |
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1 |
助焊剂规格 |
rma-免洗型 flux type |
r,rma,ra分类 |
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2 |
铜镜腐蚀测试 |
合格 copper mirror test |
jis z 3197 pass |
|
3 |
表面绝缘阻抗(sir) sur insulation resistance ipc-b-25标准测试 |
>1.00e+8ω(cleaned) >1.00e+8ω(cleaned) 168hours,t=85℃ |
ipc-sf-818 ipc-sf-819 85%rh |
|
4 |
铬酸银试纸检测 silver chromate test |
合格(无变色) <0.0075% pass |
ipc-tm650 2.3.33 |
2-3锡膏solder paste(钢版印刷方式stencil printing)
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序号 |
项 目 |
说 明 |
检测方式 |
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1 |
粘度范围 viscosityrange |
600±10%kcps |
brookfield (25℃,5rpm,10min.) |
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2 |
塌陷性 slump test |
0(at25℃) |
ipc-sf-819 |
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3 |
粘着力 tackiness |
58gm/mm2 |
ansi/pc-sp-819 |
|
4 |
金属含量 metal content |
90% |
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5 |
印刷特性 printability |
适用于fine pitch |
jis z 3284 4 |
2-4回焊特性reflowability
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序号 |
项 目 |
说 明 |
检测方式 |
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1 |
1助焊剂残留residues |
合格(no tackiness) |
jis z 3284 12 |
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2 |
2锡珠测试solder ball |
合格(over categoty 3) |
jis z 3284 11 |
|
3 |
3扩散性spread ability |
>80% |
jis z 3197 10 |
锡膏使用方法及注意事项
1.锡膏之储存
储存温度及期限
5~10℃：生产日起6个月内(密封保存)
20℃：生产日起3个月内(密封保存)
开封后：10天内(密封保存)
新锡膏之储存 购买后应放入冷藏库中保管,采用先进先出之观念使用。
开封后锡膏之保存 使用后的锡膏必需以干净无污染之空瓶装妥，加以密封，置冷藏库中保存，不可和新锡膏混合保存.开封后的锡膏保存期限为10天，超过保存期限请做报弃处理,以确保生产品质。
2.锡膏使用方法
回温 锡膏从冷藏库中取出后不可马上开封，为防止结雾，必须置于室温（2-4小时）至锡膏回温到25℃方可开封使用。
搅拌 将锡膏投入印刷机前,须充分搅拌，以使助锡粉能均匀的混合。搅拌时间约1～4分钟，视搅拌方式及速度而定。
投入量 投入量以锡膏不附着刮刀配件的程度投入。
3.印刷条件
刮刀
硬度：肖氏硬度80～90度
材质：橡胶或不锈钢
刮刀速度：10～150 mm/sec
刮刀角度：60～90度
钢板材质：不锈钢模板或丝网
网板厚度：丝网-80～150目
不锈钢模板-一般0.15～0.25mm厚
细间距0.10～0.15mm厚
环境 温度：25+5℃
湿度：40～60%rh
风：风会破坏锡膏的粘着特性.
4.钢板作业须知
印刷钢板的清洁 印刷作业中,当印刷状态变坏时,用脱脂棉沾酒精,进行钢板内侧的清洁,清洁后用压缩空气将印刷部分的孔吹通.进行清洁作业时必须配戴防护镜扩防尘口罩.
张力测试验 钢网需每周测一次张力,低于规定值时必须马上更新.
从锡膏印刷到零件贴装的放置时间在24小时之内.生产结束或因故停止印刷时,钢板上的锡膏不可放置超过1小时,否则将不能再次使用.
5.回流焊接
印刷电路板在回流焊炉内流动时，印刷电路板和刷电路板的间距要保持在30cm以上，以防降低炉内温度.每月至少测定一次回流焊机温度分布图，以Zui大限量接近标准温度分布图。
6.注意事项
1．锡膏是一种化学产品，混合了多种化学成份，应切记避免多次数近距离嗅闻其气味，更不可食用。
2．在焊接过程中，锡膏中的助焊剂产生的部分烟雾会以人体有呼吸系统产生刺激，长时间或一再暴露在其废气中可能会产生不适，因此应确保作业现场通风良好，焊接设备必须安装充足的排气装置，将废气排走。
3．应有必要的防范措施避免锡膏接触皮肤和眼睛。若不慎接触到皮肤，则应立即用清水冲洗10分钟以上，并尽快送医院医治。
4．作业过程中不允许饮食、抽烟，作业后须先用肥皂或温水洗手后才能进食。
5．虽然本品之溶剂系统闪点极高，但仍然易燃，应避免接近火源。若不慎着火，可用二氧化碳或化学干粉灭火器进行灭火，千万不可用水灭火。
6．废弃的锡膏和清理后沾有锡膏污渍的清洁布不能随意掉弃，应将其装入封密容器中，并按国家和地方的相关法规处置。奥斯邦308无铅低温锡膏熔点138℃；作业温度需求150～170℃(time120~180sec)；为目前Zui适合的焊接材料；由于低温作业提升制造良品率。
