中山BGA测试治具|东莞BGA测试治具捷甫电子
更新时间:2013-04-07 09:12:32 信息编号:2402272 发布者IP:218.74.136.62 浏览:81次- 供应商
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产品详细介绍
中山bga测试治具|东莞bga测试治具【捷甫电子】 bga封装测试治具主要用途:芯片的来料检测,返修检测.
我们根据不同规格的芯片和种类的产品,从动作结构和连接方式上设计了不同类型的治具以供选择。 治具结构类型 1.翻盖式
适用的产品类型:尺寸小的pcb板,如手机、数码相机、mp3/mp4等产品。
适用的芯片类型:封装尺寸20*20mm以下,球数在300pin内的产品。 2.夹手式
适用的产品类型:尺寸中等和外接端口较多的pcb板,如网络路邮器、数码相机、mp3/mp4等产品。
适用的芯片类型:封装尺寸30*30mm以下,球数在300pin内的产品。 3.旋压式
适用的产品类型:pcb板尺寸和芯片尺寸较大的产品,如电脑主板,游戏机,打印机等产品。
适用的芯片类型:封装尺寸30*30mm以上,球数在500pin以上的产品。 治具连接方式 1.pogo pin连接
优点:维修时主板拆换方便快捷,探针长度较短,Zui大的减少针间信号的串扰,可用作高频信号点的测试。
缺点:成本较高,针头弹力、刺穿能力较弱,针盘结构在待测的主板尺寸太大时需有辅助定位孔、紧固螺丝孔。 2.转接针焊接型
优点:成本较低,特别适合大尺寸且没有紧固螺丝孔、定位孔的pcb板和点数较多、尺寸较大的芯片。
缺点:维修时交换主板需要专用返修工具,转接针盘循环焊接Zui多2-3次即要报废更新。 深圳市捷甫电子有限公司
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