高导热铝基覆铜板

 高导热型铝基覆铜板介绍

特点：具有比普通型铝基覆铜板更高的导热率，可大大提高电子产品的使用寿命，用于对散    热性能要求更高的大功率等电路中。

用途：功率混合ic (hic)

      音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器， 等等。

      电源设备：开关调节器、dc/dc转换器、sw调整器等。

      通讯电子设备：高频增幅器、滤波电路、发报电路。

      办公自动化设备：电动机驱动器等。

      汽车：电子调节器、点火器、电源控制器等。

      计算器：cpu板、软盘驱动器、电源装置等。

      功率模板：换流器、固体继电器、整流电桥等。

      led照明：大功率led灯、led幕墙等。

产品代号：cs-2-2、cs-2-3

产品金属基层厚度：0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm

供应尺寸：500*600mm、500*1200mm、600*1000mm、1000*1200mm

铜箔厚度：0.5oz、1oz、2oz、3oz、4oz

击穿电压：直流≥8000v

导热率：1.3~1.5w/mk、1.5~1.8w/mk、1.8~2.0w/mk、2.0~2.5w/mk、2.5~3.0w/mk