回流焊,大学生电子设计竞赛设备,SMT实训设备

时代先科为满足国内外客户对高精密度smd元器件的焊接加工要求，经过多年的开发与改进，研制出此款小型台式回流焊机。
此款小型台式无铅回流焊机,行业Zui高温控段数128段,可设8种温度曲线,独创上下加热方式与横向冷却,已申请国家专利;专业满足倒装芯片及普通集成电路芯片焊接!
可进行有铅焊接、无铅焊接、芯片的老化、红胶固化；专业于小批量生产、厂、科研实验室、大专院校等领域的应用！

优势分析：
（1）上加热,下预热,(专利)专业无损害焊接bga、qfn等倒装芯片和200个管脚以上的精密芯片，是行业内的高端产品！
（2）高精度：控温精度±2℃！
（3）坚固耐用：机体均采用q235冷轧钢板，保温、减小功率损失；内部采用8k2.0镜面不锈钢，完成均匀反射与减小功率内耗等功能！
（4）功能强大：有线路板预热器、可进行有铅焊接、无铅焊接、芯片的老化、红胶固化。
（5）内外弧形设计：有助于热风的均匀流动，使工艺曲线更加完美！
（6）工艺自动化：实现全自动精密无铅焊接；整个工艺曲线全部自动控制完成，无须人工干预，pcb板静止放置，无振动，可实现微小间距ic的精密焊接，并可完成双面贴装焊接工艺。
（7）预热时间短：开机3分钟即可生产！
（8）工作效率高：大尺寸焊接区,可视观察整个焊接过程。
（9）节能：平均功率在1.8千瓦以内！
（10）环保：绿色环保理念！