鼎华 DH-A3 好的专业内存卡BGA返修台拆焊台
更新时间：2013-05-03 09:49:29 信息编号：2227040 发布者IP：113.118.121.223 浏览：60次
- 供应商
- 深圳市鼎华科技发展有限公司 商铺
- 认证
- 报价
- 人民币￥68000.00元每台
- 所在地
- 深圳市宝安区沙井镇万丰村大洋田工业园46栋三楼
- 联系电话
- 18902852819
- 手机号
- 18902852819
- 客户经理
- 刘经理 请说明来自顺企网，优惠更多
产品详细介绍
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序号
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名 称
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用 途
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使 用 方
法
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1
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对位头部限位杆
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限制对位头部下降位置
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旋转合适位置
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2
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显示器
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显示BGA图像
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插好视频接头，电源线
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3
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对位头部机构
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吸取、安放BGA机构
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4
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对位头部上下移动手柄
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调节对位头部上下位置
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旋转手柄
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5
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角度调节旋钮
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精密微调BGA角度位置
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旋转千分尺
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6
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BGA吸管
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吸住BGA
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7
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光学对位机构
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把图像传到显示器上
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用手拉出
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8
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上部加热风嘴
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使热风更集中均匀
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使出风口距BGA合适位置
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9
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下部加热风嘴
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使热风更集中均匀
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使出风口距BGA合适位置
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10
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横流风扇
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PCB焊接后对PCB板冷却
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11
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PCB板X轴调节
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调节PCB板X轴移动
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旋转千分尺
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12
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PCB板Y轴调节
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调节PCB板Y轴移动
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旋转千分尺
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13
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放大按钮
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放大显示图像
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按下按钮
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14
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放小按钮
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缩小显示图像
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按下按钮
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15
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急停按钮
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紧急停机
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按下按钮
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16
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激光对位开关
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开和关激光灯
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按下按钮
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17
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启动开关
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外部启动机器自动加热
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按下
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18
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照明灯按钮
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照明灯开关
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按下按钮
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19
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上部加热限位杆
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限制上部加热下降位置
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旋转合适位置
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20
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上部加热机构
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上部温度自动加热机构
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触控里手动或自动控制
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21
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移动拉手
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移动上部加热与对位机构
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手握住
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22
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上部加热上下移动手柄
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调节上部加热机构上下位置
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旋转手柄
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23
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左右限位垫
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定位左右移动位置
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24
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激光对位
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指示BGA对应的位置
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按下激光对位按钮
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25
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工作照明灯
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设备工作时照明
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按下照明灯按钮
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板夹调节
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调节PCB板夹
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旋松移动调节后旋紧
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27
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红外发热温区
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拆焊BGA时预热用
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测温接口
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连接外部电偶，测量实际温度
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直接连接测温线
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对位亮度调节
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调节光学对位处亮度
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左右旋转
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30
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触控屏
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操作平台储存系统资料
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机器重量
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Net weight
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80kg
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描述：
1.
高清触摸屏人机界面，PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能. 实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲线进行分析纠正。
2.
高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±2度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的分析和校对.
3.
采用高精度数字视像对位系统，
PCB板定位采用V字型槽，采用线性滑座，使X、Y、Z三轴皆可作精细微调或快速定位、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
4.
灵活方便的可移动式夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修.；
5.
配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；
6.
上下共三个温区****加热，三个温区可同时进行多组多段温度控制，保证不同温区同步达到焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。
7.
上下温区均可设置6段温度控制，可以扩展成8段，可海量存储温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正
； 三个加热区采用****的PID算法控制加热过程，
8.
升温更均匀，温度更准确；
9.
采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形，贴装、焊接、拆卸过程实现智能自动化控制；
10.
配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后，冷却系统启动，待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化！
11.
经过CE认证，设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。
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总功率
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Total Power
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5300W
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上部加热功率
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Top heater
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1200W
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下部加热功率
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Bottom heater
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第二温区1200W，第三温区2700W（加大型发热面积以适应各类PCB板）
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电源
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power
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AC220V±10％ 50/60Hz
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外形尺寸
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Dimensions
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L600×W800×H850
mm
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定位方式
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Positioning
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V字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配夹具
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温度控制方式
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Temperature control
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K型热电偶（K
Sensor）闭环控制（Closed loop）
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温度控制精度
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Temp accuracy
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±2度
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PCB尺寸
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PCB size
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Max 400×420 mm Min
22×22 mm
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适用芯片
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BGA chip
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2*2-50*50mm
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适用Zui小芯片间距
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Minimum chip
spacing
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0.15mm
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外置测温端口
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External Temperature
Sensor
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1个，可扩展（optional）
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机器重量
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Net weight
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80kg
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" type="application/x-shockwave-flash">
主要经营：SMT BGA返修台|BGA工作台;BGA返修站|BGA拆焊台;X-RAY检测仪|焊台;AOI自动光学检测设备;SMT托盘治具|BGA测试治具;芯片返修|烧焊台;机械及行业设备;电焊切割设备;焊台，拆焊机;SMT BGA返修台|BGA工作台;SMT BGA返修台|BGA工作台;SMT BGA返修台|BGA工作台;SMT BGA返修台|BGA工作台;SMT BGA返修台|BGA工作台;SMT BGA返修台|BGA工作台
深圳市鼎华科技发展有限公司是一家集研发、生产、销售、服务于一体的专业BGA返修台、BGA返修工具及BGA周边设备制造商，公司以“研发为基础、品质为核心、服务为保障”,致力打造& ...
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加工定制：是 - 维修返修专用焊台鼎华DH-B1 红外热风拆焊台5,800.00元/
品牌：鼎华
