铜及铜合金低温快速化学镀镍液

此产品专用于铜及铜合金产品、电子线路、化学镀铜层、铜粉印刷线路等直接化学镀镍或活化之用，能使铜及铜合金化学镀镍的产品低温、均匀、快速的化学沉积一层纯镍层，适合在铜、铜合金制品及其粉末表面快速制备致密、光亮、耐蚀性、附着力好的纯镍层。也可作为铜及铜合金化学镀镍前的活化剂，经此铜化学镀镍液活化后再化学镀各种镍磷合金，铜及铜合金表面能同时起镀，镀层均匀，无针孔麻点及漏镀。消除因铜及铜合金表面起镀不均引起的产品表面镀层厚薄不均、以及不必要的镍层沉积，和不必要的其它过渡镀层。镀液稳定，能长期循环使用，低温温操作，特别适用于不能高温化学镀的各种塑胶电子产品。可提供铜及铜合金化学镀镍添加剂或铜化学镀镍液及铜合金化学镀镍液。