手持移动数码底部填充胶 智能手机芯片底部填充胶 数码相机底部填充胶

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产品详细介绍

 手持移动数码底部填充胶 智能手机芯片底部填充胶 数码相机底部填充胶

产品型号:BF859/BF839

•用途

BF859/BF839系列是单组分环氧底部填充胶,用于CSP&BGA底部填充工艺。

•特性

单组份环氧胶

流动性好、易返修

可快速通过BGA或CSP的间隙

对装配后的CSP、BGA、uBGA起保护作用

•规格

50ml/支

250ml/支

•技术参数

型号

(tem)

应用

(Application)

黏度

(Viscosity)

返修性

(Repair)

颜色

(color)

固化条件

(Cure condition)

储存

(Storage)

BF859

SCP/BGA

4000cps

可返修

(eairable)

黑白乳色(black milky)

150℃

5-10分钟

密封冷藏6个月/5℃±2

(Sealed&Refrigeration)5℃/6M

BF839

SCP/BGA

4200cps

可返修

(eairable)

黑白乳色(black milky)

150℃

5-10分钟

密封冷藏6个月/5℃±2

(Sealed&Refrigeration)5℃/6M

 

所属分类:中国化工网 / 化工产品加工
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