铝基覆铜板 覆铜板材料 电子线路板材 批发金属基覆铜板

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产品详细介绍

 铝基覆铜板即铝基板,是原材料的一种,它是以电子玻纤布或其它增强材料浸以

 
树脂、单一树脂等为绝缘粘接层,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板
 
状材料,被称为覆铜箔层压铝基板,简称为铝基覆铜板,铝基覆铜板作为印制电
 
路板制造中的基板材料,对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用,对
 
电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响,印制电路板的性
 
能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在
 
很大程度上取决于铝基覆铜板。   铝基覆铜板制造行业是一个朝阳产业,它伴
 
随电子信息、通讯业的发展,具有广阔的发展前景,其制造技术是一项多学科相
 
互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术。它与电子信息产业,特别是与印制电
 
路行业同步发展,不可分割。它的进步与发展,一直受到电子整机产品、半导体
 
制造技术、电子安装技术及印制电路板制造技术的革新与发展所驱动。
铝基覆铜板一般有三大种类:一是导热系数比较偏低的1.0导热系数的;二是导热
 
系数在1.5的中等导热系数;三是Zui高的导热系数在2.0以上。铝基覆铜板目前有
 
国产和台湾、韩国、日本、美国等,市场主流的是台湾和国产两铝。
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