铝基覆铜板 覆铜板材料 电子线路板材 批发金属基覆铜板
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产品详细介绍
铝基覆铜板即铝基板，是原材料的一种，它是以电子玻纤布或其它增强材料浸以
树脂、单一树脂等为绝缘粘接层，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板
状材料，被称为覆铜箔层压铝基板，简称为铝基覆铜板，铝基覆铜板作为印制电
路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对
电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，印制电路板的性
能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在
很大程度上取决于铝基覆铜板。 铝基覆铜板制造行业是一个朝阳产业，它伴
随电子信息、通讯业的发展，具有广阔的发展前景，其制造技术是一项多学科相
互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术。它与电子信息产业，特别是与印制电
路行业同步发展，不可分割。它的进步与发展，一直受到电子整机产品、半导体
制造技术、电子安装技术及印制电路板制造技术的革新与发展所驱动。
铝基覆铜板一般有三大种类：一是导热系数比较偏低的1.0导热系数的；二是导热
系数在1.5的中等导热系数；三是Zui高的导热系数在2.0以上。铝基覆铜板目前有
国产和台湾、韩国、日本、美国等，市场主流的是台湾和国产两铝。