日本产LTCC陶瓷生带其他

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特性	低温共烧陶瓷（LTCC)	功能	多种电子器件用陶瓷基板
微观结构	其他	规格尺寸	150×150（mm）

日本大厂生产ltcc陶瓷生带

低温共烧陶瓷技术（lowtemperature cofiredceramic ltcc）是近年来兴起的一种相当
令人瞩目的多学科交叉的整合组件技术,以其优异的电子、机械、热力特性已成为未来电子
元件集成化、模组化的方式,广泛用于基板、封装及微波器件等领域。

＜ltcc基板特征及应用领域＞
◎ 高频、高速传输。以应对日益高频化的电子器件，如应用于无线区域网络、蓝牙组件等。
◎ 高密度组装。使电子器件多机能化，如应用于pda、手机组件等。
◎ 高信赖性。可应用于恶劣环境，如汽车电子组件等。
◎ 高散热性。可适应大电流及耐高温特性要求，如mpu等。

＜规格＞
		种类1	种类2	种类3
基板特性	介电常数（ε）	5.0	7.1	18.3
	介电损耗（tanδ×10－4）	30（at.1mhz）	30（at.1mhz）	30（at.1mhz）
	烧结体密度（g／cm2)	2.3	2.85	3.0
	抗着强度（mpa）	120	250	200
	热膨胀系数（ppm／℃)	3.9	5.5	6.3
生带特性	x-y收缩率（%）	12.7	13.1	12.7
	z收缩率（%）	（32）	（30~32）	（32）
	生带尺寸（mm）	□100～500	□100～500	□100～500
	厚度（μm）	20~200	20~300	20~200

另外还有多种规格产品对应，如需更详细的材料，请于我司营业联系，谢谢！

所属分类：中国电子元件网 / 电子陶瓷材料
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