锡铅无铅抗氧化还原粉 TESA

一、产品介绍：

在波峰焊及手浸焊接工艺中，熔融的金属合金焊料（snpb、snagcu、sncu、sncuni，snagcuni等等）在250℃左右的高温下长期使用，由于受空气中氧气的作用，在焊料表面会产生不熔的氧化物，即我们常说的锡渣。大量锡渣的产生对焊接工艺极为不利，浪费大量的焊料、人力、物力和时间，增加了不必要的生产成本，更为严重的是降低熔锡的流动性和可焊性，使焊点质量变差，导电性和机械强度变差，影响产品品质，锡槽中的锡渣太多会阻塞炉胆，使波峰不平，影响焊接效果，甚至造成熔锡漫上pcba，造成pcb“潜水”，损坏元器件或熔锡流到炉外，造成事故。

故对锡渣量控制的程度成为波峰焊工艺的一个关键，tesa-h808,tesa-h908抗氧化还原粉专门为解决锡渣的问题而设计，比一般厂家的同类型产品效果好30％以上。tesa-h808,tesa-h908抗氧化还原粉性能稳定，可以承受高达270℃～350℃的浸锡温度，可大幅度减少有铅、无铅锡渣量，真正降低客户焊料的成本。我们的抗氧化还原粉溶于熔锡表面，形成一层银白色的保护膜，使熔锡与空气隔绝，Zui大限度减少氧化的发生且兼有润滑剂作用，增加熔锡的流动性，提供其润滑能力和可焊性，从而改变焊接品质。

二、二、技术参数：

名称/规格
参数/解答

外观
无色结晶或淡灰色粉末

密度（25℃）
1.9±0.02

比重
约2.3

ph值
不适用

极限值
约400℃

闪火点
不燃

蒸汽压
无

比重（20℃）
2.1±0.01

气味限度
无

溶释性
与水完全互溶

再生性
无

禁忌物
碱，强氧化剂

进行生物庶降分解
是

残留物（高温玻璃升温350℃）
高温玻璃表面无残留

三、特点：

◆ 可降低焊料成本60％～90％

◆ 不占空间，投资小，经济效益高

◆ 连贯性工艺流程，无须其它耗能

◆ 可降低清锡渣频率次数80％

◆ 完全符合（rohs）指令2002/95/ec

◆ 能源有效的综合利用：

四四、优点：

◆ 在焊接时有良好的流动性

◆ 极好的焊角，平滑的焊接表面及全熔透性能

◆ 焊料熔化表面的残渣极少

◆ 增强焊接强度效果

◆ 无味、无烟、无毒

◆ 良好的耐热性，改善润湿性和扩散性