底部填充剂 汉泰底部填充剂

底部填充剂

hightite®底部填充剂产品系列可以满足低变形，细间距，高可靠性和高附着力的要求，便于维修、抗振动、抗冲击，具有快速流动、快速固化和较长的工作奉命等工艺优点，用于手机、mp4、pda、电脑主板等bga、csp装配，起加固保护作用。

◆通用型，中高粘底

◆120—150℃快速固化

◆包装规格：30ml/管、250ml/瓶

◆低粘度，无卤素

◆120—150℃快速固化

◆典型用途：用于细小间隙快速流动

◆包装规格: 30ml/管、250ml/瓶

◆中粘度，无卤素

◆100—120℃快速固化

◆包装规格：30ml/管、250ml/瓶

◆高粘度，无卤素

◆80—100℃固化

◆包装规格：30ml/管、250ml/瓶

产品

代号

颜色

固化前性能

固化条件

固化后性能

粘度

固化温度

80℃

固化温度

100℃

固化温度

120℃

固化温度

150℃

剪切

强度

硬度

玻璃转化

温度tg

热膨胀

系数cet

mpa.s

固化时间min

固化时间min

固化时间min

固化时间min

mpa

邵氏d

℃

ppm/℃

ht8018

乳黄/黑色

1500

--

--

5

2

5

81

60

68

ht8086

乳黄/黑色

800

--

--

15

8

6

80

58

65

ht8085

乳黄/黑色

2500

--

20

10

--

6

56

48

65

ht8087

乳黄/黑色

2600

30

10

--

--

5

74

56

65