苏州焊锡膏（锡铜锡膏SAC305）苏州焊锡条

锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂/载体系统按照一定比例均匀混合而成的浆状固体；锡膏的粘度具有流变特性，即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度恢复，从而在再流焊之前起到固定电子元器件的作用；在再流焊过程中焊料合金粉末熔化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应，Zui终形成二者之间的机械连接和电接。

无铅锡膏系列

锡膏是现代印刷电路板及电子表面组装技术Zui重要连接材料。锡膏是由焊

料合金粉末与助焊剂等载体系统按照一定比例均匀混合而成;锡膏的粘度具有流

变特性，即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度恢复，从而

在再流焊之前起到固定电子元器件的作用；在再流焊过程中焊料合金粉末熔

化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印刷电路板

焊盘金属表面并发生反应，Zui终形成二者之间的机械连接和电连接。

关键词：无铅无卤焊料,焊锡条,焊锡丝,焊锡膏,锡板,锡棒,锡线,电镀纯锡板,纯锡球,锡半球,助焊剂，阳极板,阳极棒,无铅无卤环保焊锡丝,无铅焊锡条,昆山焊锡条,昆山焊锡丝,苏州焊锡条,苏州焊锡丝,上海焊锡条,上海焊锡丝,吴江焊锡条,吴江焊锡丝,无锡焊锡条,无锡焊锡丝,焊锡厂商