全自动双探头扫描声学显微镜 芯片和材料失效分析

sam 300aw­­_2 channel全自动晶圆检测系统主要是为晶圆的在线（inline）检测开发的。它的主要应用领域为键合片（bonded wafer，mems）检测，可检测键合界面上的孔洞、夹杂物、分层等缺陷。该系统可根据客户的需求进行定制，例如开放式装载机构/前端开口片盒、不同类型的条形码读取组件、不同的桥接工具解决方案、不同类型的干燥解决方案-气刀、真空干燥、离心干燥等。

技术参数：
机械部分:
驱动：x/y两轴超高速线性马达系统
扫描范围：250×250 μm
Zui大 320×320mm
Zui大扫描速率：1500 mm/s
加速度：10 m/s2
重复精度：+/- 0.1μm
z-轴驱动：电机驱动，移动范围100 mm
电子部分:
射频接口：2×500mhz
信号转换：2×500m sample/s ad模数转换卡
电脑控制：基于windows操作系统的高性能
磁盘阵列（raid 1）

软件部分:
扫描模式：a-，b-，c-，d-，g-，p-，s-，t-，
x-，3d-，顺序扫描，自动扫描，
hq扫描，快速傅里叶变换（fft），
　　　　　b-scan定量测量
包括渡越时间功能的a-scan数字波
形实时显示
实时3d扫描
预扫描和快速预扫描模式
软件功能：
gem/secs软件接口
三种登陆级别权限(操作员，工程师，技术服务)
生成自动计算缺陷面积比例的晶圆图像
当缺陷面积超过某一自由设定的报废限度时，
自动定义晶圆为废品
检测结果总结在一个报告文件中
存储包含缺陷评价参数的所有图像数据
晶圆装卸系统：
向盒装载台（cassette load stations）：1-3个
前端开口片盒（foup）：应客户要求定制
预对准器：4-12 inch
条码读取器：2d/1d
硅片吸盘：6-12 inch
8-12 inch桥接解决方案
干燥装置：1-2干燥机（气刀）
选配部件：
软件：3d层析成像模块（可对3d图形进行移动、
旋转和切割）
z-scan软件模块
tray-scan软件模块
pva图像分析软件包
使用要求：
环境：温度范围15-30℃，湿度小于70%
供电：单相110v/220v，16a –需要压缩空气
水槽水流交换：闭环/开环方式