型号	有机硅型	基材	聚酰亚胺薄膜
厚度	0.06、0.08、0.1、0.12（mm）	宽度	3-500（mm）
颜色	茶色	长期耐温性	260（℃）
适用范围	适用于回流焊时对金手指的保护，电子线路板过锡炉和波峰焊锡遮蔽。在电子电工行业可用	品牌	多邦牌
短期耐温性	300（℃）	胶系	硅胶、亚克力胶
延伸系数	65%

聚酰亚胺胶带是以聚酰亚胺薄膜为基材，采用进口有机硅压敏胶粘剂，具有耐高低温、耐酸碱、耐溶剂、电气绝缘性、防辐射性，粘性佳，保持力强，不残胶，适用于印刷线路板（pcb）过锡炉和波峰焊过程中遮蔽保护金手指，遮蔽区无焊液渗透，拆带后金手指表面无残胶。高档电器绝缘、马达绝缘，以及锂电池正负及耳固定。广泛应用于高温粉末喷涂、烤漆的遮蔽保护和生产皮革用硅离型膜等的接驳。