Aremco-Bond 525-N

产品名称 Aremco-Bond 525-N
公司名称 上海恩莱保贸易有限公司
价格 .00/个
规格参数
公司地址 上海市松江区金高路2388号813室
联系电话 86-021-20228098 13391171050

产品详情

Aremco提供广泛的导电和导热胶粘剂和涂料,可为整个行业中的各种电气,电子和热设计问题提供解决方案。

导电和导热胶粘剂和涂料

Aremco-Bond525-N

填充银的,导电和导热的,热固化的,单部分的环氧糊剂,达到340°F。


Aremco-Bond556

含银的,导电和导热的两部分环氧树脂浆料,最高温度为340°F。


Aremco-Bond556-LV

填充银,导电和导热的低粘度两部分环氧糊料,最高温度为340°F。


Aremco-Bond556-HT-SP

银填充,导电和导热,可丝网印刷的两部分环氧糊料,最高温度为445°F。


Aremco-Bond556-HT-HC

填充银,高导电性的两部分环氧糊剂,温度达390°F。


Aremco-Bond556-HT-UHC


Aremco-Bond614

镍填充,导电和导热,经济的360度两部分环氧树脂。


Aremco-Bond616

填充银,导电和导热,经济,两部分环氧树脂,可承受360°F的温度。


Pyro-Duct597-A(粘合剂)
Pyro-Duct597-C(涂层)

充银,导电和导热的一体式系统,温度高达1700°F。


Pyro-Duct598-A(胶粘剂)
Pyro-Duct598-C(胶粘剂)

镍填充,导电和导热的整体式系统,温度高达1000°F。