| 产品名称 | Cho-Bond 584-208 |
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| 公司名称 | 上海恩莱保贸易有限公司 |
| 价格 | .00/个 |
| 规格参数 | |
| 公司地址 | 上海市松江区金高路2388号813室 |
| 联系电话 | 86-021-20228098 13391171050 |
粘合剂为电路板维修提供了极其简便的应用。 它是一种双组分体系，混合比为1：1，在室温下24小时固化。 在0.75小时的高温固化温度212°F（100°C）下，该材料的体积电阻率为0.005欧姆 - 厘米。
Adhesive offers exceptional ease of application for circuit board repair. It is a two- component system with a 1:1 mix ratio, and cures in 24 hours at room temperature. With a 0.75 hour elevated cure temperature of 212°F (100°C), the material offers volume resistivity of 0.005 ohm-cm.