点胶代工，机壳点胶加工

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点胶代工，机壳点胶加工

手机壳点胶加工不会影响电路的完整性，是目前唯一对电路内部结构件没有负面影响的干扰抑制技术，在屏蔽技术中应用点胶加工典型方法，是在屏蔽体的接缝等部位，加装这类材料制成的导电胶条。可有效的吸收干扰电磁波，减少辐射发射，同时降低手机对外界干扰的敏感度。

手机壳点胶加工点胶成形是针对尺寸小之又小的电磁密封衬垫需求而出现的一类新型高性能电磁屏蔽复合材料， 在电磁屏蔽材料行业中，通常称做FIP点胶，这种材料被专门设为流体状态，由单组分或双组 分硅橡胶或者聚氨脂和金属基导电性填料均匀混合制成，固化方式有常温和高温固化二种。

 机壳点胶加工中使用的PUR电子结构胶可以应用于手机底壳结构粘接的应用。可以施加小于一毫米的粘合线，并且粘合强度也可以保持在一定水平。如果采取了机壳点胶加工工艺时，当产品的表面被雨淋湿时，就可以大大降低水渗透到产品中的可能性，并且可以减少产品出现问题的可能性，从而实现产品向更轻，更薄和更薄的，以及更精美的更便携式手持设计方向更好地发展。