底壳点胶加工

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底壳点胶加工

底壳点胶过程中使用的湿固化PUR热熔胶是一种电子结构胶，主要用于手机框架粘接底壳点胶加工，智能穿戴设备粘接底壳点胶加工，平板电脑框架与底壳的分配和粘接，窗口粘接，外壳结构粘接，电池粘接，触摸屏组装，键盘粘接，平面密封，PCB组装和保护等。

 底壳点胶工艺中使用的PUR电子结构胶的工艺流程：点胶-热压-保持-压力-湿气完全固化。将PUR热熔胶加热到液体中以促进涂覆；将两个被粘物粘合并冷却后，粘合层将凝结并起粘合作用。

可以施加小于一毫米的粘合线，并且粘合强度也可以保持在一定水平。如果采取了底壳点胶加工工艺时，当产品的表面被雨淋湿时，就可以大大降低水渗透到产品中的可能性，并且可以减少产品出现问题的可能性，从而实现产品向更轻，更薄和更薄的，以及更精美的更便携式手持设计方向更好地发展。