惠州手机底壳点胶加工

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手机底壳点胶加工厂

手机底壳点胶加工， 随着科学技术的进步，智能产业越来越发达。手机和平板电脑等电子产品已进入全面屏时代。而且智能可穿戴设备已变得越来越流行。对于所用的材料也提出了越来越高的要求。

手机底壳点胶加工

底壳点胶加工中使用的PUR电子结构胶可以应用于手机底壳结构粘接的应用。可以施加小于一毫米的粘合线，并且粘合强度也可以保持在一定水平。如果采取了底壳点胶加工工艺时，当产品的表面被雨淋湿时，就可以大大降低水渗透到产品中的可能性，并且可以减少产品出现问题的可能性，从而实现产品向更轻，更薄和更薄的，以及更精美的更便携式手持设计方向更好地发展。

具有很强的渗透性和亲和力；在相同条件下，胶粘强度比其他胶粘剂高4060％，减少了胶粘剂的用量。良好的抗冲击性，良好的润湿性，以及对各种基材具有良好的粘合性能。