品牌	晶新	型号	ZD7.5(玻封)
应用范围	稳压	封装形式	贴片型
封装材料	玻璃封装

zd7.5(玻封)

用途：用于稳压电路

特征：稳压范围7.5v (±5%),适用于do35封装， 耗散功率0.5w

芯片尺寸	320µm×320µm
芯片厚度（含银点）	175±10µm
金属层	正面：ag 点（40.0±10µm） 背面：ag（1.9±0.2µm）

参数名称	符号	测试条件	最小值	最大值	典型值	单位
稳压值	vz	iz=5.0ma	7	7.9	7.5	v
输出阻抗	zzt	izt=5.0ma		15		ω
	zzk	izk=1.0ma		80		ω
反向漏电流	ir	vr=5.0v		1		µa
正向电压	vf	if=10ma		0.9		v

序号 no	产品型号	pc (mw)	im (ma)	vz (v)	ir(μa)		zzk（ω）		vf(v)	芯片尺寸 (mm×mm)	典型封装外形
					vr		5 ma	1 ma	if=10ma
14	zd7.5(玻封)	500		7.0～7.9	5 v	1	15	80	0.9	0.35×0.35	do-35

公司主要产品：高频小信号晶体管、功率晶体管、达林顿管、节能灯电子镇流器晶体管、肖特基二极管、开关二极管、稳压二极管、开关三极管、ic、scr晶闸管晶体管、大口控硅、小口控硅。